Letošnja hybridica, ki že drugič poteka skupaj sejmom Electronica v Münchnu od 9. do 12. novembra 2010, se bo osredotočila na temo tehnologije MID. Brizgani deli za medsebojno povezovanje (MID) so injekcijsko brizgani deli, ki so lahko kakršnekoli oblike in ponujajo strukture integriranega vezja. Pretežno se uporabljajo v avtomobilski industriji, telekomunikacijah, medicinski tehnologiji in pri industrijski avtomatizaciji. Veliko vlogo in potencial racionalizacije imajo tudi v elektronski industriji. Na »3-D MID« skupnem razstavnem prostoru v dvorani C1 bo več kot ducat podjetij obiskovalcem predstavilo MID tehnologijo, svoje proizvode in inovacije.
»Napredek sektorja za oblikovanje, metalizacijo, montažno tehnologijo in tehnologijo pakiranja predvsem pri uporabi termoplastičnih materialov odpira substratom vezij nove dimenzije v različnih vejah industrije. Ta napredek potrjujejo številne nove aplikacije za masovno proizvodnjo. Za nas je hybridica kot sejem trženja hibridnih komponent ravno prava platforma za predstavitev MID tehnologije krogu strokovnjakov v industriji, »pojasnjuje Christian Goth iz» MID 3-D – Räumliche elektronische Baugruppen ».
S pravim tehnološkim inženiringom lahko prilagodimo hibridne komponente (na primer brizgane povezave), da se lahko masovno proizvajajo v velikih serijah. Zahvaljujoč njihovi prilagodljivosti pri oblikovanju, skladnosti z varovanjem okolja in ogromnem potencialu pri racionalizaciji proizvodnje, ponuja MID tehnologija več načinov za izpolnjevanje zahtev po inovativnih proizvodih in učinkovitejših proizvodnih procesih. Povezovanje mehanskih in elektronskih funkcij v posamezne komponente je ena izmed glavnih značilnosti te hibridne tehnologije, ki bo predstavljena na sejmu hybridica 2010. Glede na zahteve vsake posamezne aplikacije je mogoče vgraditi tudi druge funkcije, kot so optična ali tekočinske funkcije, ki so prav tako lahko vgrajene že med procesom brizganja ali v naslednjih fazah strukturiranja ali metalizacije. Poleg vsega drugega prilagodljivost pri oblikovanju omogoča tudi integracijo funkcij delovanja na dotik in antenske strukture. Z ustreznim oblikovanjem se lahko pritrdilne elemente, ojačitvene elemente in hladilna rebra integrira neposredno v ohišje.
Več podjetij bo predstavilo MID tehnologije kot aplikacije serijske proizvodnje za širok spekter uporabe na skupnem razstavnem prostoru »3-D MID e.V. » omrežja. Vključujejo 2E mechatronic, Evonik Degussa, Hacker Automation, Harting, Laser Micronics, LEONI Bordnetz-Systeme, Lüberg, MID Solutions, PKT in Wiesauplast. Drugi udeleženci so še Inštitut za avtomatizacijo proizvodnje in proizvodnih sistemov (Erlangen University), Heinz-Nixdorf inštitut, Inštitut za Micro Assembly Technology v eV Hahn-Schickard-Gesellschaft (HSG-IMAT) in seveda sam »3-D MID eV – Räumliche elektronische Baugruppen«. Zahvaljujoč svoji predstavitvi tehnologije MID, je lahko hybridica – sejem za dobavitelje in predelovalce hibridnih komponent – dodatna zanimivost za strokovnjake v industriji, ki bodo obiskovali sejem Electronica.
O podjetju 3-D MID e. V.
Raziskovalno združenje Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V. je bila ustanovljena v Erlangenu leta 1992 za podporo v številnih interdisciplinarnih nalogah pri uvajanju tehnologije MID. Za to je potrebno združiti in izmenjevati specifično znanje z različnih področij. Raziskovalno združenje sestavljajo podjetja in raziskovalni inštituti, ki se ukvarjajo z načrtovanjem in inženiringom, z materiali, orodji in brizganjem, z metalizacijo, strukturiranjem in postopki v zaključnem procesu z montažo, s tehnologijo povezav in priključki, kot tudi uporabniki te tehnologije. Cilj raziskovalnega združenja je podpora in nadaljnji razvoj MID-tehnologije. Sem spadajo skupni raziskovalni projekti, spodbujanje izmenjav izkušenj med člani in začetek uresničevanja novih tehničnih možnosti, z ustreznimi publikacijami in dejavnostmi, kot je na primer tudi sodelovanje na sejmih in organizacija konferenc. Več informacij je na voljo na spletni strani www.3d-mid.de
O sejmu hybridica
hybridica je mednarodni sejem za hibridne komponente. Kot platforma za oskrbovalno in predelovalno industrijo za hibridne komponente, spodbuja izmenjavo informacij in ustvarja poslovno sodelovanje v sektorju razvoja in proizvodnje hibridnih komponent na osnovi plastike, kovine in keramike. Odvija se v Münchnu, ključnem tehnološkem centru, istočasno kot mednarodni sejem Electronica in daje razstavljavcem in obiskovalcem strnjeno sliko glede pomembnosti celotne verige za to inovativno tehnologijo prihodnosti. hybridica 2010 poteka na novem München Trade Fair centru od 9. do 12. novembra, 2010. Dodatne informacije so na voljo na www.hybridica.de.
O podjetju Messe München International (MMI)
Messe München International (MMI) je eden od vodilnih svetovnih podjetij za organiziranje sejemskih dogodkov. Organizira okrog 40 sejmov za kapital, blago široke porabe in ključno industrijo visoke tehnologije. Vsako leto pri dogodkih v Münchnu sodeluje več kot 30.000 razstavljavcev iz več kot 100 držav sveta, ki pritegnejo več kot dva milijona obiskovalcev iz več kot 200 držav. Poleg tega MMI organizira sejme tudi v Aziji, Rusiji, na Bližnjem vzhodu in Južni Ameriki. S šestimi hčerinskimi družbami v tujini – v Evropi in v Aziji, ki skupaj s 64 tujimi predstavništvi pokrivajo 89 držav, je MMI je resnično globalno svetovno poslovno omrežje. Varovanje in ohranjanje okolja sta ključni prednostni nalogi v celotnem delovanju podjetja MMI doma in v tujini.
hybridica predstavlja potencial MID tehnologije
2010_SE180_11
